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武漢貼片焊接中無鉛焊接的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)时间：2023-07-01 【原创】 武漢貼片焊接中無鉛焊接的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)： 1、IPC-1066 《確定無鉛裝配、構(gòu)件和設(shè)備中無鉛和其他可報(bào)告材料的記號、符號和標(biāo)簽 》January 2005 2、IPC/JEDEC J-STD-609 《電子組裝的焊接端子材料的記號、符號和標(biāo)簽》February 2006 3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密閉式固態(tài)表面安裝組件的濕度 / 回流焊敏感性分類》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004) 4、IPC-1065《 材料聲明手冊》 5、(IPC-1752-1/2《材料聲明表格》IPC-1752-3《材料聲明格式用戶指南》 6、IPC-1401 《材料聲明手冊》(僅針對印制電路板制造和用戶) 7、JESD201《錫及錫合金表面涂層的錫須磁化率環(huán)境驗(yàn)收要求》 8、JESD22-A121《測量錫及錫合金表面涂層的錫須生長的測試辦法》 9、J-STD-033 《潮濕/回流焊敏感表面安裝器件的包裝、運(yùn)輸和使用 》
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